lotpaste smd

Willkommen bei unserem lotpaste smd Test.

Wir haben für Sie die besten lotpaste smd Produkte in dieser Kategorie aufgelistet.

Viel Spaß beim Stöbern und Shoppen 🙂

Hier nun der Produkt Test für lotpaste smd :

Bestseller Nr. 1
No Clean Elektronik-Rework-Paste (Solder Paste/Lotpaste) EO-RP-001 Spritze mit 20 g Inhalt, Legierung SnAg3Cu0,5 (bleifrei) inkl. Dosiernadel, mit herausragenden Löteigenschaften u. kann bei Raumtemperatur gelagert werden*
  • Bitte beachten: Bild weicht vom Original Produkt ab (Original: 10 ml Spritze mit 20 g Rework-Paste)
  • Für Rework bestens geeignet (z.B. für Computer- u. Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften, sehr gute Temperaturbeständigkeit die normale Lötpasten bei weitem übertrifft
  • Schmelzpunkt: 217° - 219°, FG: ca. 11,5 %, Flussmitteltyp: ROL0, No Clean
  • Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten, Lötkolben u.ä
  • In der praktischen Spritzen-Abfüllung, gewährleistet daher saubere und genaue Dosierung. Kann direkt aus der Kartusche dosiert werden.
Bestseller Nr. 2
MG Chemicals 10ml No-Clean Flussmittelpaste Spritze
9 Bewertungen
MG Chemicals 10ml No-Clean Flussmittelpaste Spritze*
  • Ausgezeichnete Benetzbarkeit. Nicht sauber. Nicht leitend. Nicht - klebrigen R?ckstand.
  • Thixotropes einf?gen. RoHS Kompatibel. Einfach zu bedienen.
  • Kompatibel mit bleifrei & verbleites L?ten Systems
  • Bequeme Spritze Dispenser ideal f?r retuschieren und Reparieren von Surface-Mount-Baugruppen
  • Convenient syringe dispenser ideal for touch up and repair of surface mount assemblies
Bestseller Nr. 4
Niedrig schmelzende flüssige No Clean Lotpaste EO-FLP-005 für die Elektronik, Pinselflasche mit 50 g Inhalt, Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), extrem ergiebig, mit herausragenden Löteigenschaften
1 Bewertungen
Niedrig schmelzende flüssige No Clean Lotpaste EO-FLP-005 für die Elektronik, Pinselflasche mit 50 g Inhalt, Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), extrem ergiebig, mit herausragenden Löteigenschaften*
  • Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), mit herausragenden Löteigenschaften
  • Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten usw.
  • Für Rework bestens geeignet (z.B. für Hobby-Bastler, Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften
  • Schmelzpunkt: 138°, FG: ca. 10,0 %, Flussmitteltyp: ROL0, No Clean
  • In der praktischen Pinselflasche für eine effektive Applikation
Bestseller Nr. 5
ShenTan Mechanische Lotpaste Schweißen Flux XG-50 SMD SMT Lötwerkzeug Sn63/Pb37*
  • 100% nagelneu und hohe Qualität
  • Einzigartige Rezepte, perfekte Leistung, einfach zu schweißen, löten hell und voll, keine Schweißnaht, falsches Schweißen und so weiter
  • Material: Kunststoff + Lötpaste
  • Größe: Ca. 3,3 * 3,2 * 2,9 cm
  • Lieferinhalt: 1pcs × XG-50 Lotpaste
Bestseller Nr. 6
CFH Fittingslötpaste FP 348, 52348
6 Bewertungen
CFH Fittingslötpaste FP 348, 52348*
  • Weichlötmetallpaste zum Vorverzinnen und Weichlöten
  • Lieferumfang: 100g
Bestseller Nr. 8
EO SMD-Lötset Nr. 6 (1 x EO-Flux-Dosierflasche FF-110 mit 50 ml No-Clean-Elektonik-Flussmittel u. 1 x 10 g niedrig schmelzende Rework-Paste (Solder Paste) für die Elektronik, inkl. Dosiernadel*
  • EO-FF-110: Alkoholbasierendes No Clean Flussmittel zum Hand und Reparaturlöten mit halogenfreien Aktivatoren und Harzanteil (WEEE/RoHS konform) Typ 1.2.3.A gem. ISO 9454. Feststoffgehalt 5,8 %
  • Präzise Flussmittelplazierung auf den Kontaktlöchern der Leiterplatte, Dosiernadel: 0,5 Zoll, Durchmesser: 0,51 mm. Perfekt für das Handlöten und Nachlöten von bedrahteten Bauteilen (Flasche...
  • EO-RP-005: Niedrig schmelzende Rework-Paste, (Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), No Clean
  • Für Rework bestens geeignet (z.B. für Computer- u. Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften
  • Schmelzpunkt: 138°, FG: ca. 10,0 %, Flussmitteltyp: ROL0, zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten, Lötkolben u.ä
Bestseller Nr. 9
Bauteilschonende, niedrig schmelzende flüssige No-Clean Lotpaste / Lötpaste für die Elektronik (Schmelzpunkt: 138° C), Pinselflasche mit 50 g Inhalt, Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), extrem ergiebig, mit herausragenden Löteigenschaften, EO-FLP-005*
  • Schmelzpunkt: 138°, FG: ca. 10,0 %, Flussmitteltyp: ROL0, No Clean
  • Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), mit herausragenden Löteigenschaften
  • Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten usw.
  • Für Rework bestens geeignet (z.B. für Hobby-Bastler, Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften
  • n der praktischen Pinselflasche für eine effektive Applikation
Bestseller Nr. 10
Flüssige No Clean Lotpaste EO-FLP-003 (harzfrei) für die Elektronik, Pinselflasche mit 50 g Inhalt, Legierung SnAg3Cu0,5 (bleifrei), extrem ergiebig,halogenaktiviert, extreme Lötkraft mit herausragenden Löteigenschaften, ISO-9454: 2.1.2.C*
  • Legierung SnAg3Cu0,5 (bleifrei), mit herausragenden Löteigenschaften
  • Harzfrei, jalogenaktiviert, extreme Lötkraft, sehr saubere Lötstellen, Schmelzpunkt: 217° - 219°
  • Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten usw
  • Für Rework bestens geeignet (z.B. für Hobby-Bastler, Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften, sehr gute Temperaturbeständigkeit die normale Lötpasten bei weitem übertrifft
  • In der praktischen Pinselflasche für eine effektive Applikation

Wir hoffen die Übersicht von lotpaste smd Tests hat Ihnen gefallen.

*Letzte Aktualisierung am 2020-12-05. Es handelt sich hierbei um Affiliate Links und Bewertungen von Amazon / Bilder von der Amazon Product Advertising API

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